服務與技術

亞生特電業提供專業低壓成型 (LPM) 解決方案，有效保護敏感電子元件，具備快速固化、

高防水等級 (IPX7)、環保、降低成本等優勢，取代傳統灌膠製程。

低壓成形是一種革命性的封裝工藝，利用低壓注塑技術，將熱熔材料注入模具中，

快速固化以包覆和保護電子元件 。相較於傳統高壓製程，LPM以其獨特的優勢，

成為保護精密電子產品的理想選擇。

LPM 製程優勢

• 快速固化：成型時間僅需 10-60秒，大幅縮短生產週期。

• 材料節省：不需外殼結構，熱熔材料用量低，降低成本。

• 製程簡化：從「模具設計→射出→冷卻」一氣呵成，無需AB膠混合與脫泡。

• 低壓加工：不損傷脆弱電子元件，有效保護敏感線路與連接點。

• 優異防水：可達 IPX7 等級，與塑膠接頭有良好黏合性。

• 環保製程：材料符合 RoHS、TS10204 標準，VOC揮發量極低，友善環境

LPM 實際應用案例

案例一：PCB板焊接線材封裝

• 加工條件：需達 IPX7 防水等級。

• 內模：低壓成型即可達成防水包覆。

• 外模：再加上 PVC 成型達到美觀與。

案例二：線材對線材接合封裝

• 透過LPM低壓注塑將接點完整包覆，內模已具備密封能力，外模可依需求客製設計外觀。

• 應用產業領域

• 汽車線束（車用連接器防水封裝）

• 工業用感測器 / LED模組

• 消費性電子裝置（USB、按鈕模組）