服務與技術

Q1: 什麼是低壓成型（LPM）？

低壓成型是一種先進的封裝製程，利用熱熔材料以低壓方式注入模具中，快速固化以保護敏感的電子零件。它具備短週期、高防水與環保材料的優勢，是取代傳統灌膠的理想選擇。

 

Q2: LPM 相較傳統灌膠有哪些優勢？

LPM 優勢包含：

• 成型速度快（每次成型僅需 10–60 秒）

• 材料使用量少、成本更低

• 低壓加工不損傷元件

• 可達 IPX7 防水等級

• 符合環保法規，低 VOC 排放

 

Q3: 哪些應用適合使用 LPM？

LPM 廣泛應用於以下產業：

• 車用線束與防水接頭

• 工業感測器、戶外電子裝置

• LED 模組、PCB 線材封裝

• USB 連接器、按鈕模組與消費性電子產品

 

Q4: LPM 能達到防水效果嗎？

可以，LPM 可達到 IPX7 防水等級，能有效防止水氣與灰塵入侵。所使用的熱熔膠與塑膠接頭具有良好黏合性，密封性佳。

 

Q5: LPM 是環保的製程嗎？

是的，LPM 採用可回收的熱熔材料，符合 RoHS、TS10204 環保標準，且在製程中幾乎不產生 VOC 揮發，是綠色製造的理想選擇。

 

Q6: LPM 製程需要特殊設備嗎？

PM 通常使用鋁模與專用低壓射出機，設備比高壓注塑或灌膠更簡單，壓力需求較低，有助於降低模具成本。

 

Q7: LPM 可否客製不同形狀或產品大小？

可以，LPM 可依產品需求設計模具，支援線材接頭、複雜零件包覆等各種幾何外型，彈性高、應用廣。

 

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